沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在制作SMT電路板的過(guò)程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)很大的問(wèn)題。可以從該過(guò)程中采取三種措施：1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施，以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng)，以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。
在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù)，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
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